An mga wafer nga mga wafer in gin-gagamit hin haluag ha paghimo hin elektroniko nga mga gamit sugad han mga mikroproseso ngan mga selyula han solar. Para matuman an ginkikinahanglan nga mga suruklan, kinahanglan umagi hira hin damo nga mga pitad. An mga makina nga laser in kaylap nga ginagamit ha industriya ha pagproseso han silicon nga nag-iiba tungod han ira katukma, kalaksi, ngan pagka-may-ada.
An pamaagi han paggamit hin mga gamit ha laser ha pagtambal han silicon nag-uupod hin damu nga mga pitad. Siyahan, an wafer ginlilimpyohan hin maopay basi makuha an bisan ano nga mga hugaw o mga basura. Katapos, an wafer ginpapanalipdan tikang ha kadaot durante han pagproseso han laser pinaagi ha pagbutang hin manipis nga layer han materyal ha bawbaw hito. An mga kinaiya han laser, sugad han kadako han gahum ngan kadako han spot, in ginpipili sumala han gintuyo nga epekto.
An laser nga sinag may panuyo ha wafer, nga nagigin hinungdan nga an materyal mag-alisngaw o matunaw ha sentro. Nagtutugot ini hin eksakto ngan husto nga pagbag-o ha bawbaw ha tubig, sugad han pag-utod, pag-drill, pag-ablasyon, o pag-anile. An pagkiwa han laser nga sinag in eksakto nga kontrolado agud makahimo hin ginkikinahanglan nga surubdan o maporma ha wafe.
An mga gamit nga laser para ha pagproseso han mga silicon nagtatanyag hin maopay hinduro nga katukma, katukma, ngan kalaksi. An mga makina nga laser naghahatag liwat hin pagkamabag-o-bag-o, nga nagtutugot hin damu nga klase hin mga kapilian ha pagproseso. Dugang pa, an pagproseso han laser mahimo buhaton ha mga wafer nga iba-iba an kadaku, kadakmol, ngan mga materyales.
Ha kabug-usan, an paggamit hin laser para makahimo hin silicon nga wafer in usa nga epektibo kaupay nga teknolohiya nga mayda iba-iba nga mga bentaha ha mga tradisyonal nga mga pamaagi ha pagproseso. Samtang nag-aabante an teknolohiya, an paggamit hin mga gamit ha laser ha silicon nga paghimo hin mga butang nga panhimo ginproproyekto ha pag-alsa ha tidaraon.